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焊接端子 M4、M5、M6 怎么选：孔径、线径、电流和锁附空间的判断方法

焊接端子选型不能只看螺纹规格。M4、M5、M6 这类常见尺寸背后，真正决定方案的往往是线径、目标电流、锁附空间、扭矩窗口和 PCB 焊盘出口。本文给出一个更适合工程设计的判断顺序。

高电流设计里，铜排截面积不能只按电流数字粗略放大。100A、200A 这类场景更应该先看允许温升、电流路径长度、散热条件、连接点数量和装配结构。本文给出一个更适合工程选型的铜排截面积判断顺序。

高电流 PCB 连接并不只有一种做法。贴片铜条适合板内分流与热传导，焊接端子适合接口过渡与维护连接，直接焊线更适合低复杂度样机或受限空间。本文用工程判断表说明三种方案分别适合什么场景，以及什么时候应该升级结构。

贴片铜条能不能稳定承载大电流，不只取决于铜条本体，还取决于焊盘面积、锡膏开窗、过孔阵列、热容量匹配和贴装方向。本文从 FR-4 PCB 大电流补强场景出发，说明贴片铜条焊盘设计与回流焊排查的实用顺序。

当 FR-4 PCB 的普通铜箔走线无法同时满足载流、温升、空间和量产一致性时，贴片铜条与贴片跳线可以作为板上金属外挂方案。本文说明两类器件分别解决什么问题，如何判断材料、表面处理、焊盘、贴装方向和载带包装。

PCB走线能过多大电流没有固定答案，必须结合铜厚、线宽、层别、允许温升、散热环境和连接方式一起判断。本文用工程排查顺序说明什么时候靠加宽铜箔就够，什么时候需要并联过孔、焊接端子或贴片汇流条补强。

本文围绕 PCB 大电流端子发热的常见原因，说明工程团队应如何按接触电阻、锁附扭矩、焊接面积、镀层状态和散热路径逐项排查，并判断什么时候需要改用焊接端子、贴片汇流条或更大的载流结构。

本文围绕 PCB 薄板结构固定场景，说明贴片螺母与压铆螺母在装配顺序、焊接方式、板厚约束、维护需求和量产一致性上的区别，帮助工程与采购团队更快判断哪种方案更适合电子产品、通信设备和新能源控制板。

本文围绕盐雾测试在汇流条、焊接端子与贴片螺母选型中的实际意义，说明工程与采购团队为什么不能只拿盐雾小时数做结论，而要把基材、镀层、边缘结构、焊接工艺和使用环境一起判断。

本文围绕新能源汽车 PDU 高压配电盒中的焊接端子应用，说明工程团队如何从高压主回路、熔断保护、板载接口、绝缘距离和后期维护几个维度判断更合适的焊接端子方案。

本文围绕充电桩功率分配系统中的汇流条应用，说明工程团队如何从整流模块并联、母线短路径、温升控制、绝缘间距和维护可达性几个维度判断更合适的汇流条方案。

本文围绕工业传感器、I/O 模块和小型控制单元中的贴片螺母应用，说明工程团队如何从低高度结构、回流焊兼容、屏蔽盖固定、反复拆装和装配一致性几个维度判断更合适的 SMT 螺母方案。