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汇流条 端子 螺母 HCSP
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选型指南 · 型号编码

根据产品类型选择对应的编码规则，系统自动生成标准型号。

交互式型号生成器

输入尺寸、选择材质/表面/包装，系统自动生成标准型号。若任一尺寸含小数，将三项尺寸分别×10后取整并补齐到2位再拼接。

材料代码取首字母
默认镀镍 N
默认 BK 袋装
示例型号
HCSP-15310CN-BK
生成的型号
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编码规则

型号采用 HCSP-尺寸材料表面-包装 的编码体系。尺寸依次表示长度、宽度、厚度（mm）。如为整数：直接拼接（15×3×10 → 15310）。任意尺寸含小数：各项 ×10 取整，每个尺寸补齐到2位后拼接（10×1.3×2 → 100+13+20 → 1001320）。

材料 Material Code Code Description
B 黄铜 Brass (T2)
C 紫铜 Copper (T2)
M 锰钢 Manganese Steel
P 磷青铜 Phosphor Bronze
表面处理 Plating Code Code Description
T 镀亮锡 ≥ 2 μm
N 镀镍 ≥ 2 μm
G 镀金（定制）
MT 镀雾锡
包装 Packaging Code Code Description
BK Bulk 袋装（默认 10,000 pcs/袋）
TR Tape & Reel 编带（默认 2,000 pcs/盘）
厚度值决定冲压后电气性能与热容量，默认厚度即尺寸编码中的第三段。
默认表面处理镀镍（N）。若需要其他电镀厚度，请在订单中注明具体 μm 要求。
包装数量可自定义，编码保持 BK / TR，不随数量变化。
型号中可附加版本号（如 "-A"）或特殊工艺后缀，确保与图纸版本一致。

交互式型号生成器

选择安装方式、螺纹规格、体高，选择材质和表面处理，系统自动生成标准料号。料号格式：HC{安装方式}-M{螺纹}{脚数}{体高代码}-{基材}{表面处理}{特殊处理}{包装}

端子安装方式
螺纹规格和最大扭矩
端子脚数或焊盘数
端子体高度 4.5-10.0mm
端子基材代码
默认镀雾锡 M
可选配件
默认编带包装 R
示例料号
HCVT-M402H060-BMR
生成的料号
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编码规则

HC系列焊接端子料号采用 HC{安装方式}-M{螺纹}{脚数}{体高代码}-{基材}{表面处理}{特殊处理}{包装} 的编码体系。体高代码格式为2位数字+H+3位数字（体高×10）。

安装方式 Mount Type Code Description
ST SMT贴片 - 表面贴装技术
VT 垂直插件 - 垂直插脚插入PCB
RT 弯角插件 - 弯角脚插入PCB
基材 Base Material Code Description
B 黄铜 H62 (导电率28%)
H 黄铜 H65 (高强度)
T 紫铜 T2 (导电率97%)
表面处理 Plating Code Description
M 镀雾锡 ≥ 3 μm (标准焊接)
N 镀镍 ≥ 3 μm (耐腐蚀)
B 镀亮锡 ≥ 3 μm (外观要求高)
S 镀银 ≥ 3 μm (高导电)
特殊处理 Special Code Description
(空) 标准处理 - 无特殊配件
W 带垫片
N 带螺母
包装方式 Packaging Code Description
R 编带包装 - 卷盘包装，适合自动贴装
B PE袋装 - 散装，适合小批量
体高代码格式：前2位为整数部分，H为分隔符，后3位为体高×10。例如：6.0mm → 02H060。
默认表面处理为镀雾锡（M）。若需要其他电镀厚度，请在订单中注明具体 μm 要求。
特殊处理代码为可选项，无特殊处理时省略。
符合 RoHS、REACH 环保要求，盐雾试验 48 小时。
特殊尺寸可以与我们联系确认型号。

交互式型号生成器

选择孔类型（螺纹/光孔）与孔径，输入外径与板上高度，选择材质、表面处理与包装方式，系统自动生成标准料号。料号格式：HCSMT-{K/M}{孔径}-D{外径}-L{长度}-{材料}{镀层}{包装}

M=螺纹，K=光孔
孔径×10（如 4.0 → 40）
螺母本体外径
焊接后突出PCB板的高度
螺母材料代码
默认镀镍 N
默认 R 编带
示例料号
HCSMT-M30-D65-L80-ZNR
生成的料号
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编码规则

贴片螺母料号采用 HCSMT-{K/M}{孔径}-D{外径}-L{高度}-{材料}{镀层}{包装} 的编码体系。外径/高度的小数点去除（如 6.5→65，11.0→110）。孔径按 ×10 编码（如 4.0→40）。

孔类型 Hole Type Code Description
M 螺纹孔（例如 M40 表示 M4.0）
K 光孔（例如 K40 表示 Φ4.0 通孔）
材料 Material Code Code Description
B 黄铜 Brass (H62)
Z 紫铜 Copper (T2)
S 不锈钢 Stainless Steel (SUS304)
表面处理 Plating Code Code Description
N 镀镍 ≥ 2 μm
T 镀锡 ≥ 2 μm
X 无镀层
包装 Packaging Code Code Description
R Reel 编带（Tape & Reel，默认 1,000 pcs/盘）
B Bag 袋装（默认 1,000 pcs/袋）
螺纹规格代码为 M 后跟数字，如 M3、M4、M5 等。
外径和高度尺寸中的小数点去除，保留整数部分。如 6.5mm → 65，11.0mm → 110。
默认表面处理为镀镍（N）。若需要其他电镀厚度，请在订单中注明具体 μm 要求。
包装代码 R（编带）和 B（袋装）是料号的一部分，不随数量变化。
特殊尺寸可以与我们联系确认型号。

定制冲压件选型

支持来图来样定制铜排、软连接、异形焊接端子与冲压件。

全球同类产品跨品牌替代对照表 (Cross-Reference & Equivalents Matrix)

宏川 HCSP / HCSMT 系列可以直接替代国际知名品牌的 SMT 贴片五金件，尺寸与焊盘完全兼容，支持编带包装与自动化贴装。

宏川型号系列 国际品牌对应系列 (Equiv. Brand/Series) 产品类别 兼容特性与优势
HCSP Series Wurth REDCUBE SMT / Keystone Electronics SMD 贴片汇流条 / 载流铜块 10A-800A+ 大电流，T2紫铜，EIA-481卷盘包装，支持直接替换
HCSMT Series Keystone SMT Standoffs / PEM ReelFast / Harwin SMT 贴片螺母 / 贴片螺柱 M1-M6 全规格，黄铜/不锈钢，PCB 附着力>20kgf，回流焊峰值260°C
HCTER Series Wurth REDCUBE Plug / Harwin Screw Terminals PCB 焊接端子 / 大电流接线柱 M3/M4/M5/M6/M8 螺纹，线缆至板卡高可靠连接
HCCUA Series Bimetallic Cu-Al Transition Plates 铜铝共晶复合板 / 复合铜排 原子级冶金结合，彻底消除铜铝直接接触的电化腐蚀

遵守的国际工程与环保标准 (Engineering Standards Compliance)

IPC-2221A: 基于 IPC-2221 标准进行 PCB 载流铜条导电与温升计算（ΔT 10°C / 30°C 标称）。
EIA-481: 全系贴片产品符合 EIA-481 国际标准编带规范，兼容通用 SMT 高速吸嘴贴装。
RoHS & REACH: 全部产品均符合欧盟 RoHS 2.0 (2011/65/EU) 与 REACH 环保指标，提供 SGS 测试报告。
Dual Units (mm / Inches): 支持公制（mm）与美规英制（in/mil/AWG）双单位规格确认与图纸评估。