指南 | 技术指南与公司动态

指南 · 2026.10.31

PCB端子电流探头零点漂移怎么办，消磁与归零记录怎样做

区分电流探头消磁、直流平衡与被测电流，保存预热、量程及零点前后记录，用假设积分说明零偏对端子测试的影响。

指南 · 2026.10.31

PCB跳线X射线图放大多少才够，几何倍率与像素间距核对

用源物距和源探距计算跳线X射线几何倍率，区分物方采样、焦点模糊和显示放大，保存可复查的图像采集条件。

指南 · 2026.10.31

SMT螺母能直接标MSL 1吗，湿敏等级与储存要求怎样确认

核对SMT螺母MSL声明的适用对象、版本和试验判据，区分湿敏等级、回流峰温与储存要求，避免凭金属材质或包装袋推定等级。

指南 · 2026.10.31

PCB铜排热膨胀仿真怎样设约束，固定与滑动边界的区别

区分自由热伸长与受约束热应力，核对铜排模型的固定点、滑动方向和支架膨胀，用理想单轴算例说明约束假设的影响。

指南 · 2026.10.31

PCB铜排频域仿真该填峰值还是RMS，焦耳热相量约定核对

核对铜排频域电流源的峰值约定、相量与周期平均热源，避免RMS输入和损耗系数重复换算，用恒阻假设算例检查功率。

指南 · 2026.10.30

PCB端子功耗波形怎样对齐，电压电流探头延迟与平均功率核对

核对PCB端子压降与电流测点、探头传播延迟和deskew参考，用假设算例说明先逐点相乘再平均，区分电源输出、端子损耗与储能变化。

指南 · 2026.10.30

PCB跳线SPI报告同样80%代表多少焊膏，体积与参考基准怎样读

用假设开口演算区分SPI体积百分比与实际mm³，核对参考体积、检测区域及平面，明确贴装前焊膏检测与焊后验收的边界。

指南 · 2026.10.30

SMT螺母能套用ISO 898-2保证载荷吗，先核对范围与焊后装配

核对ISO 898-2螺母材料、尺寸及结构范围，区分本体保证载荷与焊后PCB拉脱试验，说明N、MPa和N·m为何不能直接互换。

指南 · 2026.10.30

PCB铜排热仿真怎样设置板材导热方向，面内与厚向参数核对

区分PCB面内与厚向等效导热系数，核对局部坐标、叠层与铜分布，说明整板均匀简化对铜排焊盘局部温升分析的适用边界。

指南 · 2026.10.30

卡尺测PCB铜排为什么换个位置读数就变，量爪偏距与阿贝误差

核对卡尺量爪接触位置、测力和姿态，以假设偏距算例解释阿贝误差，区分铜排本体变化与量具影响，建立可复查的尺寸检验方法。

指南 · 2026.10.29

PCB端子启动波形采样够吗，带宽、采样率与混叠怎样核对

核对PCB端子启动测试的示波器模拟带宽、有效采样率、记录长度和触发，以假设算例解释混叠，保留可复查的原始峰值证据。

指南 · 2026.10.29

PCB跳线焊点EDS测到铜和锡，能直接判定金属间化合物吗

区分贴片PCB跳线焊点的EDS元素证据、wt%与at%和晶体结构证据，核对测点、制样与混合区域，避免凭峰名直接判定相或失效。