HCSP系列焊接端子用于PCB与外部导体之间的连接。不同型号的材料、针脚和螺纹配置不同，应按产品图纸选择焊接工艺。连接电阻、温升和机械强度需结合PCB焊盘、铜厚、焊料和紧固条件验证。
详细的产品参数和性能指标
| 材料 | T2紫铜、H62黄铜、C1100、C2680 |
| 厚度范围 | 0.5mm - 5.0mm |
| 螺纹规格 | M3, M4, M5, M6, M8, M10 (内/外螺纹) |
| 表面处理 | 镀雾锡、镀镍、镀银 |
| 安装方式 | 通孔回流焊(THR)、波峰焊、压接 |
| 扭矩要求 | 按螺纹、材料和固定方式验证 |
| 包装形式 | 吸塑盘、载带 (SMT兼容) |
| 合规资料 | 按型号与批次确认适用资料 |
广泛应用于新能源及大功率电力电子设备
主控板与铜排连接、电流采集点
PCB大电流输入输出端子
高压配电盒内部板载连接
服务器电源、通信电源模块
IGBT模块连接、三相输出
AC/DC功率模块连接
提交尺寸、螺纹、板厚、装配方式和预计用量，便于核对现有型号与定制需求。样品、开模、包装和交期按具体项目确认。