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贴片螺母 | SMT螺母 | HCSMT系列

提供HCSMT系列贴片螺母与螺母柱,按螺纹、底座尺寸、高度与包装查找型号。装配前核对吸嘴、焊盘、板厚和回流焊条件。

SMT
自动化贴装
EIA标准编带,兼容高速贴片机
PCB
焊盘与强度
按板材、焊料与装配条件验证
M1-M4
螺纹规格
覆盖常用公制/英制螺纹
DOC
合规资料
按型号及批次确认
HCSMT SERIES

HCSMT 贴片螺母

产品提供黄铜、不锈钢及不同表面处理选项,以具体型号图纸为准。底座结构、PCB焊盘、焊料和回流焊曲线共同影响焊接强度,紧固扭矩应在最终装配上验证。编带尺寸和取放方式需与贴片设备核对。
优质材料
黄铜/不锈钢材质
精密加工
高精度机加工工艺
SMT兼容
标准编带包装
可靠焊接
回流焊工艺

技术规格

详细的产品参数和性能指标

材质
H62黄铜,不锈钢
螺纹规格
M1.0-M4
高度范围
0.5mm - 30mm
表面处理
镀锡、镀镍、镀金

产品优势

为什么选择HCSMT系列贴片螺母

降本增效

标准化设计缩短开发时间,量产降低单件成本。SMT全自动化生产,大幅减少人工工时。

高效生产

国际标准EIA载带包装,适配高速贴片机。独特的吸嘴与螺母标准化设计,操作便捷。

供应无忧

体积小巧,建立安全库存,实现快速交货。可镀金或无铅锡,显著提升回流焊炉中的焊接性能。

规格书与设计参考

标准贴片螺母规格书及PCB焊盘设计参考

贴片螺母规格书
Datasheet
焊盘设计参考
Pad Design
贴片螺母使用示意
贴片螺母使用示意

标准型号选型表

尺寸按具体型号图纸确认;目录电流只作参考,需验证PCB焊盘、焊接强度和温升。

螺纹规格 螺距 型号 代码 高度代码 "H" ±0.13 (mm) 最小板厚 A Max C Max L Ref 孔径 ØD 最小焊盘 参考(A) 扭矩(Kgf)
0.511.522.533.544.555.566.578910111213
M1x0.25-HC-SMTM10.50.482.413.663.182.54.19150.3
M1.2x0.25-HC-SMTM1.20.50.482.413.663.182.54.19150.6
M1.4x0.3-HC-SMTM1.40.50.482.413.663.182.54.19151
M1.6x0.35-HC-SMTM1.60.50.482.413.663.182.54.19151.5
M2x0.4-HC-SMTM21.531.533.6-5.563.736.2301.5
M2.5x0.45-HC-SMTM2.51.531.534.09-5.564.226.2303
M3x0.5-HC-SMTM31.531.534.09-5.564.226.2305
M3.5x0.6-HC-SMTM3.51.531.535.287.145.417.77-406
M4x0.7-HC-SMTM41.531.536.228.746.359.37-508

* 更多 "L" 尺寸未列在表中,请与我们联系确认!Thread sizes: S0, S1, S1.2, S1.4 and M1.6   Thread/thru hole sizes: M2, M2.5, M3, M3.5, M4, 3.2, 3.6, 4.2   Standard pitch: 2, 4, 6, 8, 116 and 143

PART NUMBER DESIGNATION / 命名规则Example: HCSMT-M40-D874-L110-BN
HCSMTPREFIX 前缀
-
M40THREAD 螺纹代码
-
D874OUTER DIA. 外径代码
-
L110LENGTH 高度代码
-
BMAT. 材料
NFIN. 表面
MATERIAL CODE 材料代码:B=Brass(黄铜)Z=Copper(紫铜)S=Steel(不锈钢)
FINISH CODE 表面代码:N=Nickel(镀镍)T=Tin(镀锡)X=None(无镀层)

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应用领域

广泛应用于各类电子产品PCB固定

消费电子

手机、平板、笔记本电脑内部固定

通信设备

基站、路由器、交换机PCB固定

汽车电子

车载ECU、仪表盘、ADAS模块

医疗设备

便携式医疗仪器、监护设备

工业控制

PLC、HMI、传感器模块

新能源

BMS控制板、逆变器控制单元

贴片螺母定制服务

提供完整的SMT紧固件解决方案。从PCB Layout建议、快速打样到批量生产。支持多种螺纹规格、高度和表面处理定制,EIA标准编带包装,兼容各类高速贴片机。

M1-M4 螺纹规格
EIA 编带包装
焊接强度验证
合规资料确认
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