铜铝复合导体结合了铜表面与铝基体。选型时应同时比较铜层比例、截面、连接工艺和使用环境。成本与重量差异取决于材料构成、规格和采购条件，不能按统一比例承诺。
该铜铝复合材料采用先进的固-液铸轧复合成形技术制造，具有传统包覆或焊接工艺无法比拟的物理性能。
通过铜铝复合工艺形成结合界面，界面质量需按批次资料和加工条件验证。
界面层状态影响结合与导电性能，厚度和组织需以具体材料的检测资料确认。
边缘圆滑处理，与绝缘材料贴合更紧密，适合高端母线加工。
工艺原理：固液铸轧复合流程
与传统的铜包铝（机械包覆/焊接）及纯铜排相比，固液铸轧铜铝共晶排在结合强度、加工性能和成本效益方面具有显著优势。
| 对比维度 | 纯铜排 (T2/T3) | 传统铜包铝 (包覆/焊接) | 固液铸轧铜铝共晶排 |
|---|---|---|---|
| 界面结合方式 | - | 机械结合/弱冶金结合 | 原子级冶金结合 (共晶) |
| - | 低 (易分层) | > 148 N/mm (极高) | |
| 加工性能 (折弯) | 优异 | 差 (易开裂/起皮) | 优异 (90°无裂痕) |
| 导电率 (IACS) | ~100% | 65% - 85% | 根据铜层比例定制 |
| 密度 (g/cm³) | 8.9 | ~3.5 - 4.5 | 3.94 (轻量化) |
| 综合成本 | 高 | 中等 | 低 (相比纯铜降本40%+) |
* 注：表格数据基于典型值对比，具体性能取决于定制规格。
以下保留现有页面的材料参考数据，未附检测报告编号、试样规格及完整测试条件，不能作为所有供货批次的保证值。采购和设计前，请索取对应型号与批次的资料并确认验收条件。
| 检测项目 | 页面参考值（待资料确认） | 特性说明 |
|---|---|---|
| 界面剥离强度 | > 148 N/mm | 需确认试样、剥离方法与报告 |
| 剪切强度 | > 63.6 N/mm | 结构稳定可靠 |
| 抗拉强度 | > 136 N/mm² | 优异的机械强度 |
| 弯曲性能 | 90° 弯曲无裂痕 | 适应复杂母线折弯工艺 |
| 直流电阻率 | ≤ 0.02350 Ω·mm²/m | 需确认温度与测量条件 |
以下电流与重量值未列完整环境、安装方向、散热和铜层比例条件，仅供沟通规格，不应直接用于额定载流设计。
提供单面铜(5-40%)及双面铜(10-40%)定制。厚度1.5-12mm，宽度可达800mm。
| 典型规格 (mm) | 页面参考电流（标注50K温升） | 相比纯铜重量 |
|---|---|---|
| 40 x 4 | ~468 A | 44% |
| 50 x 5 | ~635 A | 44% |
| 60 x 6 | ~903 A | 44% |
| 100 x 10 | ~1800 A | 44% |
