直接回答 用两根线向被测连接送入已知电流，再用独立的两根线读取连接两端电压，按 R = V/I 计算。取样点之间包含什么，就测到了什么。若取样范围包含端子本体、焊点和一段铜箔，读数应标为这段连接的总电阻。
本文核对了 Keithley 低电平测量手册和 Keysight 的低阻测量说明。四线法能减少测试导线带来的误差，微欧级测量仍要处理热电势、自热和取样位置变化。
先画出取样边界
检查PCB焊接端子时，可以按故障位置分段取样。测螺栓接触面，两根电压取样线应分别接到界面两侧的导体上；检查焊接区，则要把测点放到端子焊脚与 PCB 接收铜区。测点距界面的距离也应记录下来，因为额外导体的电阻会进入结果。
| 测量目的 | 取样范围 | 结果名称 |
|---|---|---|
| 比较整条供电路径 | 线鼻子到PCB铜区 | 该连接段总电阻 |
| 检查螺栓连接 | 接触面两侧指定点 | 包含邻近导体的接头电阻 |
| 比较焊接批次 | 相同焊脚与焊盘测点 | 固定边界下的相对变化 |
10 A 测试电流会得到多大的电压
下面是计算示例，数据并非产品实测。假设连接段电阻为 100 μΩ，测试电流为 10 A，理论压降为 1 mV。若叠加 10 μV 的恒定电压偏置，单次读数对应的误差为 1 μΩ，即 1%。增加电流能放大信号，也会按 I²R 增加发热，测试时间和温度必须一起考虑。
怎样处理热电势与漂移
在允许双向电流的独立试样上，可使用仪器支持的电流反向或偏置补偿功能。若正、反向电流大小相同，热电势在两次读数间保持稳定，R = (V正 − V反)/(2I)。装有半导体的整板可能存在额外导电路径或反向电流限制，应先隔离测量对象，按仪器和板级要求安排测试。
建议把测点照片、测试电流、通电时间、试样温度和装配扭矩一起保存。改变了任何一项，都应说明新旧结果能否直接比较。发现某段电阻偏高后，再按端子与焊盘出口排查方法定位热点。
常见问题
万用表蜂鸣就表示连接可靠了吗？
蜂鸣只能说明达到仪器的通断条件，无法代替微欧级电阻和带载温升验证。
能用别家端子的微欧数值做验收线吗？
需要先匹配材料、尺寸和取样边界。宏川具体型号的限值应结合确认图纸与测试条件约定。
资料来源
- Keithley低电平测量手册，四线法与热电势补偿。
- Keysight低阻测量说明，测试电流、自热与稳定时间。
封面为AI生成的测量场景示意，非产品实物照片或试验记录。