PCB跳线X射线图放大多少才够，几何倍率与像素间距核对

内容摘要

用源物距和源探距计算跳线X射线几何倍率，区分物方采样、焦点模糊和显示放大，保存可复查的图像采集条件。

贴片PCB跳线的X射线报告应区分几何放大与显示放大。几何倍率由源到探测器距离除以源到目标距离得到；像素间距换算出的物方采样值，不能单独当作实际缺陷分辨率。放大屏幕不会补回采集时缺失的信息。

Matsusada的技术说明采用焦点到探测器与焦点到物体的距离比。假设两者分别为400 mm和100 mm，几何倍率M=4。不能把物体到探测器的300 mm当作分子，也不能只用设备最大倍率描述这次焊点图。

假设探测器像素间距100 μm，在M=4且理想几何下，物方名义采样间距为25 μm。它只描述采样尺度。实际可见细节还与焦点、探测器响应、运动、对比度和图像处理有关，不能承诺25 μm空洞都可检出。

XIMEA的成像资料给出探测器平面焦点几何模糊U=f(M−1)。假设焦点尺寸5 μm、M=4，则这一分量为15 μm。这里的15 μm位于探测器平面，不是物方总分辨率，也不包括其他模糊来源。

跳线具有高度，不同目标层到焦点的距离可能不同。建议保留目标层、源物距mm、源探距mm、像素间距μm、管参数及采集处理设置，再说明图像用于定位、比较还是定量。裁剪、插值与锐化应留记录，不能用放大截图替代原始数据。

换更大屏幕能提高检测分辨率吗？ 可改善观看条件，但不会改变原始采集的几何与采样。

封面为AI概念示意。投影线与阴影不按真实射线几何绘制，不是实际射线图、设备或缺陷证据。本文不提供宏川性能、设备能力或试验结论。

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