PCB焊接端子测试负载怎样设，恒流恒阻与恒功率有何区别

内容摘要

用直流算例比较电子负载CC、CR和CP模式，说明电压变化怎样改变端子电流，并核对负载输入功率、测点和保护范围。

PCB焊接端子测试应先确定要模拟的负载行为。恒流CC控制电流，恒阻CR按设定电阻形成电压与电流关系，恒功率CP控制负载输入功率。在适用的稳态直流范围内，CR的I=V/R，CP的I=P/V；同样的初始电流，电压变化后可能得到不同结果。

查阅Keysight电子负载资料的公开说明与GW Instek工作模式介绍，可看到CC、CR、CV和CP分别列为不同控制模式。模式名称描述目标关系，实际是否维持该关系，还受到负载与电源的电压、电流、功率范围及保护状态限制。

本文只比较稳态直流CC、CR和CP。这里V指电子负载输入端电压，P指该端吸收的功率，不能把它直接当成端子本体发热功率。若负载前还有线缆、PCB或其他器件，应说明端子位于哪条路径，以及电压取样位置。

假设CC设为10 A，CR设为2.4 Ω，CP设为240 W，并且仪器和电源均能在比较范围内正常控制。24 V时三种模式的电流都是10 A。负载输入电压降至20 V时，得到下列理想关系。

负载模式	设定	24 V时电流	20 V时电流
CC	10 A	10 A	10 A
CR	2.4 Ω	10 A	约8.33 A
CP	240 W	10 A	12 A

CP中的电流按电压的倒数变化，不能把它说成任意范围内的线性增加。以上是不同稳态点的演算，不表示真实电源一定会稳定运行到20 V，也不是电源、负载或宏川端子的额定值。

进一步只作电阻发热比较，若假设端子电阻保持不变，CP模式下从10 A变为12 A，则I²R由原来的1倍变为1.44倍。这没有说明温升也变成1.44倍。实际电阻随温度和连接状态变化，散热条件也需纳入判断。

若试验目标是比较指定电流下的稳态表现，可按批准方案使用适当的电流控制方式；若目标是模拟恒功率设备，则需保留相应模式和实际运行证据。不能在两组样件之间改变负载模式后，只按同一个“240 W”标签比较端子性能。

保存负载与电源型号、模式、设定值、实际输入电压和电流，以及限流、欠压或过功率等状态。负载进入保护、达到控制边界或电源限流后，波形和稳态点可能改变，不能继续按理想公式宣称设定始终满足。

动态响应与启停过程需另行测量，本页的静态表不能预测振荡、峰值或保护切换。测试连接应由具备相应能力的人员按设备说明及批准程序完成，线缆和夹具也要适合实际范围。

对PCB焊接端子，将负载模式与实际电流记录关联，再保存端子图纸、装配方式、测点和环境。外部导体尺寸、支撑与接触状态发生变化时，应在报告中分别标明。

电容负载与启动电流处理启停过程。本页说明稳态负载模式，二者各自验证，不能以一个稳态读数覆盖全部电流历程。

电子负载显示240 W，端子也发热240 W吗？ 该数值通常描述负载输入，端子损耗需对应其实际压降或电阻另算。

模式选CC，实际电流就一定等于设定吗？ 仍需确认工作范围、保护状态与测量记录。