PCB铜排热仿真中，将某个表面固定为30℃，与把周围空气设为30℃并施加对流条件，代表不同物理边界。前者直接约束表面温度，后者的热流取决于表面与流体温差及换热系数。评审温升结果时，应先确认边界对应什么实物。
环境温度不能直接填成铜排表面温度
COMSOL的边界条件说明将指定温度与指定热通量分开。对常见对流边界，向内热通量可写为q0=h(Text−T)，其中Text是外部流体温度，T是表面温度。若讨论表面向外散热，则用相反方向写成h(T−Text)，报告需保持方向约定一致。
| 边界 | 输入与单位 | 需要对应的实物依据 |
|---|---|---|
| 指定温度 | 表面温度，℃或K | 该区域确由相应热条件维持 |
| 对流 | h，W/(m²·K)，以及流体温度 | 几何、流动状态和相关依据 |
| 绝热 | 法向热通量为0 W/m² | 忽略该面传热的假设是否成立 |
| 给定热通量 | W/m²及作用区域 | 热量来源、方向和空间分布 |
只算一个面的对流热量
假设某面面积0.002 m²，均匀h=20 W/(m²·K)，表面60℃、外部空气30℃，并只计算该面的对流散热，则Q=hA(T−Text)=1.2 W。温差30℃可写为30 K。20这个数值只是假设，不能当作自然或强迫对流的通用推荐值。
这个算例仍允许表面处在60℃。若把同一表面直接固定为30℃，求解器会通过该约束满足指定温度，热流由其余模型条件决定。两种设置不能只因都填了“30”就互相替换，也不能拿固定温度结果证明实际空气冷却能力。
h与材料导热系数分别记录
换热系数h的单位为W/(m²·K)，材料导热系数k常用W/(m·K)。COMSOL指出h会受流体性质、几何与流动条件影响，它不能由铜材的k直接替代。软件可以用表面系数简化外部冷却，也可以建立周围流体域；采用哪种方法需符合所研究的问题。
如果模型把PCB贴片汇流条接触区设为固定温度，应说明它对应冷板、板上铜区还是试验测点，以及固定温度假设依据。真实接触热阻、焊点和PCB热路径若未建模，也应在简化说明里保留。封面冷板仅用于表达边界概念，没有证明宏川提供该结构。
比较两版温升前先查边界版本
建议保存热源功率W、表面区域、流体温度、h来源、接触条件及材料数据版本。改几何时若同时改了冷却边界，温度变化不能只归因于铜排尺寸。风冷实物条件可结合装机风量与风道工作点核对，再按实际试验验证模型。
常见问题
没有建模的面就一定绝热吗？ 应检查所用接口与软件设置，不能只根据图上没有箭头判断边界。
换热系数调到实测温度一致，就算验证完成吗？ 拟合应保留依据，并用独立工况检查适用范围；单个温度点不足以覆盖全部热路径。
参考资料
COMSOL temperature and heat-flux boundaries；COMSOL convective heat transfer correlations
封面为AI热边界概念示意，没有实际温度场或宏川试验数据。算例不是产品散热、额定电流或仿真服务承诺。