SMD汇流条的风冷温升记录，应保留实际风道、风扇运行状态和测点条件。风扇目录中的最大风量，不能直接当作装机风量，更不能当作铜排表面的风速。装入滤网、散热器和机箱后，应结合风扇P/Q曲线与系统阻力确认工作点，再验证温升。
先看曲线上的哪个位置
对照Noctua的公开P/Q比较和多风扇说明，可以看到最大风量、最大静压与装机工作点分别位于不同位置。最大风量对应近零压差条件，最大静压对应近零流量条件，两项最大值不能拼成一个同时成立的运行状态。
实际设备还存在风道阻力。风扇性能曲线与系统阻力曲线相交的位置，用来评估该结构中的工作流量。单看最大风量较大，无法确定它装进同一机箱后仍然送风更多。比较时要使用对应转速、电源和测试条件下的曲线。
| 资料或记录 | 单位或内容 | 应避免的混用 |
|---|---|---|
| 体积流量Q | m³/s、m³/h或CFM | 直接写成铜排处m/s |
| 静压差 | Pa及曲线定义 | 认为最大静压与最大风量同时成立 |
| 风扇状态 | 型号、转速、电源及控制方式 | 只记占空比，不记实际转速 |
| 装机结构 | 滤网、风道、开口与器件布局 | 改变结构后沿用原温升结果 |
风量换成风速，还缺一个截面
假设某个截面的实际净流量为0.012 m³/s，即43.2 m³/h；有效截面积为0.004 m²，且流动近似均匀、沿截面法向通过，则平均速度为Q/A=3 m/s。这只是理想截面算例，不能把风扇标称流量除以铜排面积，就得到铜排表面风速。
机箱内可能有旁路、回流和遮挡。测一处高速气流，也不能证明所有焊点获得相同冷却。测试文件应标出风量或风速的测量位置、方向和方法，并说明是在完整装机状态下取得，还是单独风道数据。
改风冷方案时怎样比较
对PCB贴片汇流条，固定PCB版本、负载、环境参考与温度测点后，再比较风扇或风道变化。保留机箱盖板、滤网状态、线束布置及相邻发热器件条件。温升是否满足要求，由实际温度及批准判据决定，不能由风扇目录参数代替。
导热垫与接触热阻讨论导热路径，风冷页补充的是散热环境。二者共同影响温度，但没有一项能单独证明铜排额定电流。
常见问题
换更高转速风扇就可以沿用原报告吗？应核对实际工作点和整机条件，并按变更要求复验。
两只风扇就有两倍装机风量吗？串并联方式及系统阻力都会影响结果，不能只把目录数字相加。
参考资料
Noctua P/Q曲线与应用工作点；Noctua多风扇与系统阻力说明。
封面为 AI 风道概念示意，不是宏川温升试验。流量与速度算例均为假设，不构成产品散热或载流保证。