贴片PCB跳线做截面检查，应先在装配图或实物照片上标出目标焊接脚、截面方向和位置。桥式跳线中央跨空区域与两端焊接区不同，切过中央桥身得到的图像，不能用来证明焊接脚底部没有焊料。报告应写明实际观察到了哪一面。
先找目标，再安排切割
马里兰大学CALCE的微截面说明，将失效位置定位放在制样之前。其流程包括固定样品、切割或磨至目标，再抛光并分析。用于surface mount PCB jumpers时，可先保存外观和适用的电气检查记录，再决定要看哪端、哪个界面。
Struers的微电子制样资料强调控制去除量以到达目标，并列出切割、镶嵌和抛光可能引入的损伤。将这些原则用于跳线时，应由实验室根据实际结构制定制样程序。不能把另一类元件的工艺参数直接抄成该跳线的通用要求。
取样单把位置写到能复查
| 项目 | 建议记录 | 报告中避免的模糊写法 |
|---|---|---|
| 样品身份 | 板号、位置、批次和试验状态 | 只写“跳线样品” |
| 目标位置 | 左或右焊接脚、参考基准与方向 | 只写“中心切片” |
| 最终观察面 | 位置照片、坐标或与基准的距离 | 用锯口位置代替最终磨面 |
| 图像 | 比例尺、方向与观察方法 | 仅给一张无标记局部图 |
| 判定依据 | 图纸、适用规程及版本 | 临时给出通用空洞或裂纹限值 |
锯切后还要去除材料，最终抛光面可能与最初切口不同。报告中的焊料厚度或间隙，必须对应实际观察面与量取方向。若目标已经磨过，继续磨削不能恢复原来的位置，应记录损失并重新评估其他样品。
图上出现的细线需要查制样过程
软金属拖抹、不同材料的浮凸以及嵌入磨粒，都可能妨碍解释图像。看到细线或空白时，先核对原始图、制样步骤和相邻位置，必要时请实验室用适当方法复查。不能单凭一张未经说明的图片，就把所有线条认定为服役裂纹。
切片属于局部、破坏性观察。一个截面未见缺陷，只支持该位置和该观察方法下的描述；不能据此宣布整批所有焊点无缺陷。该面上的空洞面积，也不能直接当作整个焊点的三维空洞体积比例。
怎样形成可讨论的检验需求
规划贴片PCB跳线验证时，提供焊盘图、跳线装配方向、目标问题与样品数量，约定是否需要多个位置及相邻截面。成像口径可结合X射线空洞面积与检测区域理解，两种方法都需要写清观察范围，不能直接互换百分比。
常见问题
能按一张好截面放行整批吗？需遵守约定的抽样及验收计划，局部图像不能替代整批判定程序。
报告只写放大倍数够吗？还应保留实际比例尺和位置方向，尤其是图片可能被缩放时。
参考资料
CALCE 微截面方法说明；Struers 微电子目标制样与常见制样损伤。
封面为 AI 截面位置规划示意，不是显微照片、宏川失效样品或检验合格证据。图中层厚不作为测量依据。