贴片PCB跳线回流焊更改链速后，可以用t=L/v计算固定炉内路段的通过时间，但不能把它直接当成焊点液相线以上时间TAL。TAL应从实际焊点温度曲线与对应焊料的液相线温度确定。链速改变后，峰值、升温过程及不同测点的TAL都需按变更要求复核。
链速控制零件经过每一段的时间
KIC的炉温曲线技术说明将炉内温度分布、PCB温度响应和传送速度分别处理。它说明减慢传送会增加PCB处于相应炉内环境的时间，但PCB曲线仍受到自身热响应影响。本文采用这一关系，不套用该资料早期锡铅工艺中的具体温度目标。
先确认L指哪一段物理长度，v是相应恒定的实际传送速度。整炉长度、加热区长度和某段热区长度可能不同；m/min、cm/min与mm/s也需要统一。速度档位名称不能代替实际单位和数值。
链速提高25%，通过时间减少多少
假设选定路段L=2.00 m，传送匀速，旧链速v1=0.80 m/min，新链速v2=1.00 m/min。旧通过时间为2/0.8=2.5 min，即150 s；新通过时间为2/1=2 min，即120 s。链速增加25%，该路段通过时间减少30 s，也就是20%。
| 比较项 | 本算例结果 | 不能直接推出 |
|---|---|---|
| 固定路段通过时间 | 150 s变成120 s | 焊点TAL也按此比例变化 |
| 链速变化 | 增加25% | 每项热过程都减少25% |
| 炉区设定不变 | 只说明设定值未变 | PCB峰值和焊点曲线不变 |
| 生产配方变更 | 保存新旧参数与版本 | 原验证结果自动覆盖新条件 |
以上是运动学算例，不是宏川跳线的推荐链速或炉长。加减速、暂停或传送异常时，应依据实际运行记录分析，不能继续按全程恒速处理。
TAL来自焊点温度曲线
Indium的回流曲线说明将TAL定义为焊料温度高于液相线的时间。实际判定时，先确定焊料体系及适用资料中的液相线温度，再按批准方法从测点曲线计算越过该阈值的时间。
炉区显示温度高于液相线，不等于该区每个焊点已经达到同一温度。PCB和金属跳线有热惯性，气氛、装载与板上铜分布也应纳入工艺记录。调整链速可能改变曲线形状，因此不能只把旧TAL乘以链速比后作为新的实测结果。
一次链速变更怎样留证
对surface mount PCB jumpers，保存炉型、炉区设定、实际链速、板与元件版本、锡膏、装载和测点布置。先测代表性PCB的新曲线，再按已批准的材料和组件范围评审TAL、峰值及其他受控参数，同时完成相应焊后检查。
两端跳线的测点位置和热电偶固定应能反映受控焊接部位。测温方法可参阅跳线两端焊点温度记录，其中的返修工具设置不能直接作为回流炉配方。量产监控与变更复验应在工艺文件中分别写明。
常见问题
同一PCB改链速，能保留原来的峰值结果吗？旧结果仍对应旧条件，新条件应按变更范围复核。
跳线看起来焊好，就可以不看曲线吗？外观和热过程证据用途不同，应按适用要求分别保留。
参考资料
KIC传送炉温度曲线与链速关系；Indium液相线以上时间说明。
封面为 AI 传送回流概念示意，不是宏川设备或生产现场。算例不构成回流链速、TAL、峰值或产能承诺。