直接回答 贴片跨接片的焊后净空，应测金属桥下表面到下方障碍物最高点的最小距离。目录高度、跨度和总长分别描述不同尺寸。采购时要索取高度定义、公差与测量基准，回流焊后再检查实际装配，不能把目录值当成整板保证值。
先把A、B与高度分开
宏川目录中BTC-SJE182BTR的跨度A为10.70 mm，总长B为14.10 mm。目录所列1.8 mm高度需结合型号图纸与焊后状态确认。A、B不能互换，下方可用空间也不能由B直接推算。材质与镀层另按型号确认。
| 尺寸 | 设计时要确认 |
|---|---|
| 跨度A | 两端功能位置及图纸定义 |
| 总长B | 器件轮廓和贴装禁布区 |
| 桥底高度 | 相对于哪一基准面，公差多少 |
| 装配最小净空 | 桥底与下方实体之间的最短间隙 |
用公差包络估算
在两者采用同一PCB局部基准、只考虑竖直距离的假设下，可写 g最小 = h桥底最小 − h障碍最大。假设桥底装配高度为1.80 ± 0.10 mm，下方实体高度为0.90 ± 0.15 mm，得到最小间隙0.65 mm。这些公差是计算假设，并非BTC-SJ系列规格。
实际图纸还要考虑桥体倾斜、焊料支承高度差、板翘和下方器件倾斜。若这些影响已包含在装配高度包络中，就不应重复扣减；若没有包含，应纳入模型或直接测量最不利位置。相关性未确认时，不要用统计平方和代替最坏情况检查。
回流焊后怎样测
用经确认的光学测量或适配量具检查桥底两侧及跨越区最低点，保存侧视照片、基准、测点和最小读数。量具分辨率与测量不确定度需适合约定间隙。不得强塞量片使跨接片或下方器件变形后再判定合格。
查看贴片跨接片型号表并结合铜条与跳线的用途区别，可先确认结构方案。
常见问题
机械上有0.65 mm间隙，就能通过绝缘验证吗？
不能这样判断。不同电位导体的电气间隙与爬电距离需按适用产品标准、工作电压及环境条件评估。IEC 60664-1（含2025年修订）涉及绝缘配合，目录离板高度不能单独证明符合该标准。
资料来源
- 宏川跨接片公开目录，A、B与高度参考。
- Keystone表面贴装PCB跳线说明，结构用途。
- IEC 60664-1合并版官方范围，绝缘配合。
资料核验于2026年10月8日。计算为假设示例，非宏川产品实测。封面为AI生成的工程示意，非实物照片或试验记录。