若 PCB 端子的可分离接触面需要评价未经电气处理的低电平接触状态，应先做约定的干电路测试，再进行可能改变接触状态的带载测试。高电压或较大电流可能改变表面膜，后测低阻不能自动代表原始状态。端子焊点与铜本体则应按各自测量目的安排方法。
先确认测的是哪一处连接
在PCB焊接端子组件中，螺栓压紧的线鼻子接触面、插接接触对、端子本体与焊点是不同对象。干电路方法关注低电平接触状态，不能直接给整块铜导体规定一个统一合格限值，也不能代替额定工况的温升验证。
| 检查目的 | 适用对象 | 报告需说明 |
|---|---|---|
| 原始低电平接触 | 按规范约定的接触对或类似界面 | 电压限值、电流限值、测试顺序 |
| 焊接连接电阻 | 固定测点间焊点和导体 | 边界、温度及通电时间 |
| 功能带载验证 | 实际电流路径和散热结构 | 工况、电流、环境与测温位置 |
| 处理后复测 | 经历带载或环境试验的同一界面 | 此前处理，不称原始状态 |
20 mV 和 100 mA 应怎样理解
IEC 60512-2-1（2002版） 的出版方预览介绍毫伏级接触电阻方法，适用性取决于详细规范，其中限制测试电压不超过 20 mV、测试电流不超过 100 mA。Keithley 低电平测量手册说明限制电压用于避免击穿接触表面膜，并建议在其他电气测试前进行干电路测量。
这些是相应方法中的测试条件，不是宏川端子的电流额定值。不能只把电流设为 100 mA，就认定仪器满足干电路要求；还要核对开路或源电压限值、实际测量模式和夹具连接。按规范执行时，应使用完整规定及双方确认的详细测试条件。
电流设定值与实际电流分别保存
假设测试对象电阻为 0.5 Ω，拟定电流为 100 mA，则所需电压为 50 mV，高于 20 mV。理想的 20 mV 电压受限源对该纯电阻最多只能提供 40 mA。这个计算只说明限值关系，不是仪器精度或接触合格标准；达到电压限制后，不能继续按设定的 100 mA 计算电阻。
建议记录仪器型号、模式、源限值、实际电流、读数稳定时间、取样位置及接触件装配状态。微伏信号还需处理偏置与热电势，不能用增加测试电流的方式直接绕过约定的低电平条件。
在试验计划中固定顺序
若需要原始值，先完成未通电接触面的低电平测量；随后做约定的功能或环境测试，再以相同条件复测并注明此前处理。使用同一试样还是不同对照试样，应在计划中说明。更换接触件、清洁或重新拧紧，都要保留操作记录。
固定电压取样范围的方法见端子四线电阻测量。读数低于某个供应商示例，也不能直接证明自家结构合格，判据需对应实际接触组件和使用条件。
常见问题
已经做过大电流测试，能补测原始干电路值吗？可以测处理后的状态，但不能恢复未处理状态的证据；需要按计划另取未受处理试样。
所有PCB焊接端子都必须做这项试验吗？本文没有这种通用要求。是否需要取决于界面类型、用途和详细规范。
封面为 AI 工程示意，不是宏川产品实拍、检测设备或试验记录。文中假设数值不构成产品规格或验收承诺。