选择 PCB 焊接端子时，应在目标环境温度处读取适用的电流与温度降额曲线，并核对导线、PCB、邻位通流和散热条件。先确认曲线是基本曲线还是已经修正的允许电流曲线；已经包含修正的数值不能再次机械乘同一个系数。
一个额定电流为什么不够
IEC 60512-5-2（2002版） 的公开范围是评估机电组件、主要为连接器在较高环境温度下的载流能力。公开介绍不提供某一 PCB 端子的电流值，也不证明产品通过该标准。厂商在特定环境下给出的电流，不应直接搬到更热、更密集或不同铜层的实板。
| 读曲线前核对 | 需要的资料 | 不同条件的风险 |
|---|---|---|
| 环境温度 | 测点、气流与稳定条件 | 箱外温度不等于端子周围温度 |
| 邻位通流 | 同时加载的数量与排列 | 单个通流不能代表多位发热 |
| 接线及 PCB | 导线截面 mm²、长度、铜厚和铜面 | 导热与电阻路径改变 |
| 限制材料 | 端子、焊料、PCB 和绝缘件允许条件 | 不能只看金属熔点 |
| 曲线类型 | 基本、修正或系统验证曲线 | 重复修正或漏掉修正 |
0.8 应该在什么位置使用
Phoenix Contact 的连接器试验说明区分基本曲线与修正后的降额曲线，并在其所述方法中使用 0.8 系数，以考虑公差和测量安排的不确定因素。这个系数不能被简化为“任何宏川端子都按额定电流打八折”。
以假设数据计算。如果适用方法要求乘 0.8，而目标温度处基本曲线为 25 A，那么修正电流为 20 A。如果供应商交付的已是修正曲线，该温度处写 20 A，就不能再声称标准要求自动降到 16 A。系统设计是否另留裕量应单独说明依据。例子不代表宏川产品额定电流。
裸金属端子也需要整板热边界
没有塑料壳体，不代表载流能力无限。评审PCB焊接端子时，需要看端子本体、焊接过渡、PCB 铜面、接线和周边材料的限制条件。其他厂商为某种连接器壳体设定的上限温度，不能直接成为本结构的上限。
建议试验计划明确电流阶梯、环境控制、稳态判据、测温位置和停机条件；在实际铜层与接线状态下采集温升，并保留原始数据。新增邻位负载、更换导线或封闭外壳后，应判断原有曲线是否仍覆盖新条件。不要在没有验证的温度区间外延曲线，也不能只凭短时不发烫就确定连续电流。
采购怎样索取可比较的数据
询价时提供环境温度范围、连续或脉冲电流、导线、PCB、同期开启的邻位数量和外壳状态；要求报告写出曲线来源、修正方式、热点测量和适用范围。若螺纹尺寸尚未确认，只作为图纸需求，不把 M3/M4/M6 描述为已核实可售端子型号。测点规划可参考焊接端子温升与接触电阻检查。
常见问题
铜面加大就能按更高电流运行吗？不能直接得出新的额定值，应在实际装配条件下重新验证。
端子温升低于某个固定 K 值就算通过吗？要先确定适用规范和限制材料。连接器或轨道端子的试验限值不能不加判断地套用到所有 PCB 焊接端子。
封面为 AI 热测试示意，不是宏川试验结果。25 A、20 A 和 16 A 均为假设计算，本文不提供产品额定电流、认证或通用温度限值。