PCB铜排粗糙度要求应写明参数名称、数值单位、适用标准版本和测量区域。Ra与Rz不能按一个通用倍数互换，粗糙度也不能代替接触面的平面度。比较两份报告前，先确认测量方向、滤波和评价长度一致。
一个Ra值没有保留全部形状
核对KEYENCE的Ra与Rz说明可见，Ra描述轮廓相对中线高度偏差绝对值的平均水平。平均值相同，尖峰和深谷仍可不同。Rz关注的高度特征还取决于所用标准，报告不能只留字母而省去定义。
用一个简化算例看这个区别。假设四个等权重高度偏差分别为−1、−1、1、1 μm，另一组为−2、0、0、2 μm。两组平均绝对偏差均为1 μm，最大值与最小值之差却分别为2和4 μm。这不是标准粗糙度测量，也没有把四点极差当作Rz，只演示平均数为何不能恢复原始轮廓。
短小焊接面更要说明测量条件
KEYENCE的触针测量流程列出了测量方向、取样长度与评价长度，页面引用的是ISO 4288旧版方法。采购协议应采用双方确认的标准及设置，不直接把旧网页表格和接收规则套到所有铜排。ISO 21920-2的官方简介说明其范围为轮廓法表面纹理术语和参数，本文未据此声称掌握付费全文。
| 记录项 | 应说明 | 为什么要保留 |
|---|---|---|
| 表面与状态 | 指定焊接区或接触区，镀前或镀后 | 不同区域和工艺阶段不可混比 |
| 参数与单位 | Ra、Rz等及μm，标准版本 | 同名参数也需核对定义 |
| 测量设置 | 方向、滤波、评价长度、仪器方式 | 会改变保留的轮廓信息 |
| 测点与原始数据 | 路径图、各点结果及处理记录 | 均值可能遮住局部划伤 |
若SMD贴片汇流条表面太短，容不下原定评价长度，应先与检测方确认适用方案并注明偏离。不要缩短扫描后仍宣称采用完全相同的方法。软铜、镀层、反光与触针接触也应纳入方法确认，不能仅凭仪器显示稳定就认为结果可比。
把纹理与功能检查分别安排
粗糙度数值合格，不能自动证明低接触电阻、可焊性或平面度合格。图纸若另有限制划伤、凹坑或毛刺，应保留这些独立判据。边缘检查可结合铜排毛刺高度与方向测量，不把轮廓粗糙度当作毛刺高度。
常见问题
供应商只有Ra，能乘一个系数填写Rz吗？不能直接这样补报告。应按约定的参数与方法重新评价或测量。
表面越光亮就一定越适合焊接吗？外观光亮不足以判断，材料、镀层和表面化学状态仍需按各自要求核对。
封面为AI表面量测概念示意，不是宏川产品实拍或检验记录。简化偏差数据不构成产品粗糙度规格或接收标准。