矩形铜排中部有一个贯穿厚度的圆孔时，在垂直主电流方向且穿过孔心的截面上，剩余金属面积可按 Anet=(w−d)t 计算。w 是宽度，d 是该截面扣除的孔宽，t 是厚度。这是几何筛查，不能据此把原载流量按面积比例直接折算。
先限定这个简式的适用形状
UL Solutions 的配电盘应用指南提醒，母排钻孔或扩孔可能增加电流密度、影响温升及机械强度。该资料讨论的是相应配电设备，不能直接作为PCB铜排的认证依据；开孔需要重新评审的原则值得在定制图纸中落实。
本文算式适用于等厚矩形条、单个完整圆孔、孔轴垂直板面、所查截面与长度方向垂直的情况。不适用于把折弯、沉孔、螺纹孔、多排交错孔和叠层连接统一扣一个直径。长圆孔还要说明方向，按该检查截面实际缺失的总宽度计算。
用一组尺寸把面积和孔面积分开
假设铜条宽 20 mm、厚 2 mm，中部圆孔直径 6 mm。毛截面 Agross=20×2=40 mm²，孔心位置净截面 Anet=(20−6)×2=28 mm²，剩余比例为 70%。这些是假设尺寸，不代表宏川可售型号。
此处不能扣除 πd²/4。圆孔在铜条平面上的投影面积，和垂直主电流方向的金属截面是不同对象。若仅把 100 A 假设电流除以面积，可得到毛截面平均值 2.50 A/mm²、孔心净截面平均值约 3.57 A/mm²。两者只是平均电流密度，不是孔边最大值，也不证明这根铜排允许通 100 A。
| 量 | 用途 | 不能据此得出的结论 |
|---|---|---|
| 毛截面 wt | 描述未开孔矩形条 | 开孔区域仍均匀通流 |
| 净截面 | 筛查最窄剩余金属 | 载流量恰好降低相同比例 |
| I/Anet | 比较同一假设电流下的平均值 | 孔边峰值电流密度 |
| 局部温升 | 在明确工况下验证热结果 | 自动证明短路支撑强度 |
孔边电流与接头电流要按实际路径评审
COMSOL AC/DC 模块入门资料的铜排示例展示了几何形状会改变局部电流分布。它是特定边界下的教学模型，并未给出适用于所有孔位的固定修正系数。
沿铜条长度流过中间孔，与电流从孔旁线鼻子进入铜条，具有不同的边界。评审时要画出进出电流的位置，标明孔距侧边的剩余宽度、相邻孔间金属、圆角、接触面和镀层状态。不能因螺栓填进孔里，就把螺栓截面全算成等效铜；材料、接触界面和电流路径都需要单独处理。
图纸改孔后如何留证
保留改孔前后的图纸版本与尺寸公差，先做最窄截面筛查，再按实际电流波形、环境和散热条件比较压降及温升。数值仿真应记录材料参数、接触处理、热边界和网格收敛情况；对尖角附近的单点峰值，还要核对几何与网格敏感性。
开孔也会改变受力路径，因此应由设计方复核短路载荷、紧固和支撑。已认证设备的现场改孔，必须按设备制造商说明和适用要求处理，不能靠这条面积公式自行批准。加工和检查应在安全隔离的状态下进行，清除毛刺与金属屑后再按批准流程装配。
相关产品与常见问题
定制PCB铜排与汇流条时，提交孔位、用途、进出电流区域和安装图。板级过渡问题见焊盘出口与铜箔颈缩检查，它与铜排自身开孔是两个不同位置。
净截面剩下 70%，额定电流就取原来的 70% 吗？不能直接这样折算。电流分布、散热、接触边界及允许温度都可能变化。
孔径相同就能共用验证报告吗？还要比较孔位、边距、厚度、材料、接头和工况，不能只核孔径。
封面为 AI 生成的净截面几何示意，没有表达实测电流或热仿真结果。算例不构成宏川产品的额定载流量。