指南 | 技术指南与公司动态 — 第 7 页

指南 · 2026.10.17

SMT螺母与支架孔对不上，位置偏差和单侧间隙怎样核对

贴片螺母装配卡住时，区分孔径、螺纹轴线、位置公差和单侧间隙，用受限几何算例筛查错配，避免用螺钉强拉支架或把焊料自对中当成浮动结构。

指南 · 2026.10.17

PCB铜排中间开孔后，净截面积怎样算，为什么不能同比折算载流量

以单个贯穿圆孔说明铜排毛截面与净截面的区别，计算剩余金属面积，并核对局部电流分布、温升、接头和短路机械强度的验证边界。

指南 · 2026.10.17

液冷附近的PCB铜排会凝露吗，露点与金属表面温度怎样一起测

用同一位置和时刻的空气温湿度、露点与铜排表面温度判断凝露风险，区分冷却液温度、局部冷点和停机工况，并明确测量误差与安全检查边界。

指南 · 2026.10.16

PCB端子周边材料写了UL 94 V-0，能否省略CTI与绝缘距离检查

区分绝缘材料的燃烧等级、耐电痕化指标与成品绝缘设计，核对材料牌号、颜色、厚度和资料范围，不把V-0或CTI数值当作端子额定电压。

指南 · 2026.10.16

贴片PCB跳线随机振动报告只写Grms够吗，频谱与板上响应要留档

用单边加速度PSD计算Grms，区分随机总均方根、正弦峰值和PCB局部响应，记录频带、方向、时长与夹具，避免只凭一个g值比较试验。

指南 · 2026.10.16

SMT螺母XRF显示牌号就能验收吗，基材、镀层与未测元素要分开

核对SMT螺母XRF材质报告的分析模式、测点、光斑、镀层和关键元素覆盖范围，区分牌号匹配、镀层测厚与机械状态验证。

指南 · 2026.10.16

PCB铜排拉伸报告怎么看，Rp0.2、Rm与断后伸长率各说明什么

把铜材拉伸报告中的规定塑性延伸强度、抗拉强度和断后伸长率分开，核对试样状态、标距、方向和原始截面，不据一个强度值承诺成品载荷。

指南 · 2026.10.16

PCB铜排表面粗糙度怎么写，Ra、Rz与测量方向要一起确认

Ra相同不代表表面形状相同。核对铜排粗糙度的标准版本、方向、滤波和评价长度，避免固定倍数换算Ra与Rz或用粗糙度替代平面度。

指南 · 2026.10.15

PCB焊接端子耐压通过，能否代替绝缘电阻报告

区分耐压、绝缘电阻和金属导通测试，明确端子间或端子对机壳的绝缘边界，并核对电压类型、充电等待和放电记录。

指南 · 2026.10.15

贴片PCB跳线热循环只报次数够吗，样品温度与驻留时间怎么留证

热循环次数相同不代表应力相同。记录跳线装板状态、样品温度、升降温速率、驻留起点及中断，避免用试验箱曲线替代焊点经历。

指南 · 2026.10.15

SMT螺母复检扭矩能还原锁紧值吗，起动峰值与复紧方法要写清

区分动态锁紧扭矩、复检起动峰值与继续转动读数，规定方向、等待时间和角度方法，避免反复复紧损伤PCB焊盘。

指南 · 2026.10.15

SMD汇流条温升读数随接线盒变化，先查热电偶冷端补偿

区分铜排测点温度、热电偶参考端温度与环境参考，核对冷端补偿、延长线和通道设置，避免把接线变化当作温升改善。