直接回答 THR孔内回流焊所需锡膏，应从目标焊料体积、锡膏金属体积分数和实际转移量计算。锡膏标示的90%金属含量通常指质量比例，不能理解成回流后保留90%的锡膏体积。先查锡膏技术资料，再确定钢网与印刷方案。
质量比例怎样换算
设金属质量分数为w，合金密度为ρ金属，助焊剂载体密度为ρ载体。忽略混合体积偏差的估算为 φ = (w/ρ金属)/[(w/ρ金属) + ((1 − w)/ρ载体)]。w用小数，两种密度使用相同单位，φ是无量纲体积分数。
假设w = 0.90、ρ金属 = 7.4 g/cm³、ρ载体 = 1.0 g/cm³，得到φ约0.549。若目标焊料体积为1.00 mm³，理论沉积锡膏约需1.82 mm³。这里的配方与目标体积均为假设；7.4 g/cm³和载体近似1的用法可在Indium说明中核对，实际值应查对应锡膏资料。
孔内空间怎样进入预算
对圆孔与圆引脚，孔内空隙体积可估算为 π(D孔² − d脚²)t/4，其中D孔为成品孔径、d脚为引脚直径、t为板厚，均用mm，结果为mm³。方引脚需要改用实际截面积。随后按约定孔内填充目标计入焊料，另加所需焊角体积。不能把孔的全部体积都当作焊料体积。
| 预算项目 | 需要的输入 |
|---|---|
| 目标焊料体积 | 成品孔、引脚、板厚与焊点要求 |
| 金属体积分数 | 质量比例、合金与载体密度 |
| 实际沉积 | 钢网开窗、厚度和转移情况 |
| 工艺损失 | 插装挤出、塌落及回流流失的验证 |
为什么只放大钢网开窗不够
开窗体积不等于每次印到板上的体积。建议用锡膏检测或适用的称量方法检查沉积，并用首件剖面或经验证的检验方法核对孔内焊料。Phoenix Contact的THR资料也将PCB布局、锡膏应用和实际回流过程作为相互关联的条件。热容量较大的金属端子需确认能否采用THR，不应仅凭外形替换焊接工艺。
向PCB焊接端子供应方提交图纸、板厚、孔与引脚尺寸、锡膏及工艺要求。可先用可焊性方法选择区分材料润湿问题与装配用量问题。
常见问题
能统一按两倍焊料体积备锡膏吗？
约两倍可作粗略起点，实际比例取决于配方、沉积与损失。验收还需明确焊点等级和检验方法，本文不提供通用填充百分比。
资料来源
- Indium锡膏用量应用说明，密度换算与理论、实际用量。
- Indium金属含量说明，质量比例与体积比例。
- Phoenix Contact SMT与THR技术资料，锡膏与工艺配合。
资料核验于2026年10月8日。计算为假设示例，非宏川产品实测。封面为AI生成的工程示意，非实物照片或试验记录。