PCB焊接端子工艺评审，板材Tg、Td与T260/T288分别说明什么

内容摘要

区分板材玻璃化转变、热分解与分层时间指标，核对方法、单位和试样条件，不把材料典型值直接当成焊接或返修允许时间。

评审PCB焊接端子的热工艺时，Tg、Td和T260/T288需要分别读取。Tg与Td通常用℃，T260/T288报告规定温度下的分层时间，常用min。它们描述不同的材料试验，不能单独规定端子焊接峰值、返修次数或整板允许受热时间。

查阅Isola的材料术语及IS400资料，可看到Tg、Td和分层时间采用不同方法。Tg涉及树脂机械行为的转变，Td通过热重分析关联质量变化，T260与T288则在相应温度下评价分层时间。Ventec资料也将这些项目分别列出。

IS400公开表中，Tg以DSC测量，Td注明TGA及5%质量损失口径，分层时间注明TMA和去铜试样。这些限定属于该份数据，不能把5%质量损失自动当成所有资料中的Td定义，也不能忽略试样处理方式直接比较数字。

Ventec的VT-441C表把规格栏和典型值栏分开。询价时要确认对方交付的是哪一个版本、哪一种材料，以及数字属于典型参考还是约定接受要求。本页引用这些资料来说明字段，未声明宏川产品采用上述任何板材。

T260/T288对应规定方法下的试样表现。实际PCB还有叠层、孔结构、铜分布、含湿状态和前序热历史；端子附近的局部受热也需要实际记录。因此，不能把某个T260数值直接分配成多次焊接或返修的累计允许分钟数。

Tg也不是一个独立的回流峰值上限。仅因焊接过程超过Tg就宣布失败，或只因低于Td就宣布安全，都缺少完整的工艺依据。由板厂、材料方和装配负责人共同确认适用的材料、热过程及验证要求。

准备PCB焊接端子工艺评审时，保留板材牌号、叠层和板厚、端子与孔焊盘图纸、焊接方法及实际测温记录。测温点应对应需要判断的部位，机器设定值与零件实测曲线分别存档。试验后按批准要求检查板与连接状态。

UL 94与CTI资料处理燃烧和耐电痕化等不同问题。热工艺数据无法替代这些电气与材料要求，也不能直接证明整板长期寿命。

Tg相同，两种板材就能沿用同一工艺吗？还要比较完整材料与结构条件，并按变更程序验证。

T288数字较大就能增加返修次数吗？实际允许热历史需另行批准，不能由一项材料试验直接换算。

封面为 AI 板材热性能概念示意，不是宏川板材剖面或试验结果。本页不提供焊接温度、返修次数或使用寿命承诺。

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