PCB铜排尺寸报告中的Cp主要比较规格宽度与过程波动，Cpk还考虑过程中心偏向哪一侧。两者要在过程稳定、分布和标准差估计方法适用的前提下解读。单次首件合格，不能证明量产具有同样的过程能力。
先看数据怎样来的
核对NIST过程能力说明时，首先需要留意“稳定过程”这个条件。采购PCB贴片汇流条，可以要求报告关联图纸版本、被测特征、材料与工艺状态、样本数量和采样顺序。不同模腔、不同机台或调整前后的数据是否合并，也应说明。
宽度测量要固定方向、测点和是否包含镀层。连续拿同一件零件测很多次，只能提供量测重复性的部分信息，不能冒充很多件产品的制造波动。把挑选后的合格件拿来计算，也会改变样本所代表的总体。
同样的波动，偏心会改变结果
以下为假设算例，不是宏川量产数据。宽度要求为10.00 ± 0.10 mm，上限USL为10.10 mm，下限LSL为9.90 mm。若适用的标准差估计s为0.020 mm，Cp = (USL − LSL)/(6s)，约为1.67。
| 假设过程均值 | Cp | Cpk | 需要关注 |
|---|---|---|---|
| 10.000 mm | 1.67 | 1.67 | 居中状态 |
| 10.060 mm | 1.67 | 0.67 | 上限方向余量缩小 |
Cpk取(USL − 均值)/(3s)与(均值 − LSL)/(3s)中的较小值。第二行上侧距离只有0.040 mm，除以0.060 mm约为0.67。这个对照说明偏心的影响，不构成通用接收门槛，也没有给出实际不良率。
一个漂亮数字还缺哪些证据
可先检查按时间排列的数据和适用的控制图，再讨论能力。NIST的失控处理说明强调查找可识别原因。若换料或调模后出现分组变化，应先说明变化，不宜把所有读数揉成一个正态分布。
报告还应写清s怎样估计、样本是否独立、分布假设如何检查，以及有无置信区间。表格里只写Cpk而不交代算法，可能无法与另一份报告比较。单边上限特征也不能随意补一个下限凑成双边Cp。
过程能力用于评价制造过程，批次放行仍按合同检验规则。接近公差边界的单件，可另看尺寸不确定度与保护带，不要把两类判断合并。
常见问题
Cpk达到1.33就能自动放行吗？目标值、研究方法和放行规则应由项目要求确定。一个指数不能代替材料、外观和功能检查。
没有超差件，能否省略过程稳定性检查？不宜。有限样本全合格，并未回答后续过程是否保持相同分布。
封面为AI工程示意，不是宏川产品实拍、检测设备或过程能力报告。假设算例不构成规格、能力或验收承诺。