采购PCB铜排时，应明确图纸尺寸适用于镀前基材还是镀后成品。单面镀层厚度不能直接当成零件总厚度的增加量；圆孔内壁镀覆还可能减小孔径。最终配合尺寸与各层厚度应分别定义，不能只写“按图电镀”。
同一个尺寸，需要有明确的工序状态
SPIROL公开的开槽弹性销设计指南，在尺寸页明确标注尺寸适用于镀前。这是其他类型零件的文件示例，说明工序状态可以直接写清；它不规定宏川铜排的尺寸规则，也不能据此默认所有五金件都按镀前尺寸交付。
铜排图纸若写厚度2.000 mm，应继续核对它代表基材厚度、镀后总厚度还是某处局部尺寸。询价时将基材牌号和状态、底层与面层材料、各层厚度要求及成品尺寸分开列出。镀锡与镀镍不能作为同一个表面处理名称。
为什么两面镀覆不是只增加一次厚度
先做理想几何演算，假设基材厚2.000 mm，上下两平面各增加5 μm镀层，且不存在前处理去除、变形和其他层，则成品厚度为2.000+0.005+0.005=2.010 mm。
再假设圆形直孔镀前直径为4.000 mm，内壁均匀增加5 μm径向镀层，忽略其他变化，则镀后直径为4.000−2×0.005=3.990 mm。这是无螺纹直孔的理想模型，不能把同一个公式用于螺纹中径、倒角或不均匀孔口。
| 假设几何 | 每处5 μm的含义 | 理想尺寸变化 |
|---|---|---|
| 上下平面 | 两面各自增加一层 | 总厚度增加10 μm |
| 圆形直孔内壁 | 径向向孔内增加 | 直径减小10 μm |
| 多层镀覆 | 分别定义每一层 | 先确认完整层结构再计算 |
| 局部或选择性镀覆 | 只在指定区域存在 | 按真实受控表面分析 |
平均测厚值不能替代成品尺寸检验
以上几何关系不证明实际表面处处相同。Hitachi的异形件XRF说明强调，曲面、定位与测量距离会影响测厚结果。某个平面上的厚度数据，不能未经验证便代替孔内、边缘或另一面的数据。
检验文件应将成品尺寸测量与镀层测量分栏，尺寸报告记录量具、测点、温度和约束状态；镀层报告记录层结构、位置、方法及结果。不要通过随意去镀来倒推基材尺寸，因为处理本身可能改变待测表面。需要破坏性分析时先批准取样与方法。
采购单怎样避免尺寸争议
给定制SMD汇流条附上配合件要求，圈出装配敏感的孔、厚度与接触区。约定哪些尺寸在最终镀后验收，哪些基材数据由工序记录提供；再把允许范围、测量方法和异常处理写到同一版本文件中。
XRF测厚报告阅读方法解决测得哪一层、哪一个点的问题。本页解决这些层如何影响最终几何，不能由镀层合格直接推出成品尺寸合格。
常见问题
写“镀层5 μm”就足够了吗？还要说明材料、单层或总层、厚度定义、测点和判据。
镀前孔径满足图纸，装配就不会卡吗？应检查图纸规定的最终状态及配合公差，不能忽略镀覆与其他工序的影响。
参考资料
SPIROL开槽弹性销指南中的镀前尺寸注释示例；Hitachi异形件镀层测量定位说明。
封面为 AI 镀层几何示意，镀层厚度经过夸张，不是实际结构或检验图。5 μm与各尺寸仅用于演算，不构成宏川产品规格或验收承诺。