HCSP-2503520BN-TR · 25*3.5*2 黄铜镀镍 载流铜片/贴片汇流条 可编带
先核对型号与安装条件，再确认样品和报价。
图片仅供参考，具体规格请以产品数据表为准
产品说明
提升您的PCB大电流设计效率，选用我们的25×3.5×2mm 贴片汇流条 (SMD Busbar)。该产品采用高导电率的黄铜材质，表面经过精密的镀镍处理，不仅具备优异的抗氧化性能，还能确保极低的接触电阻和优良的散热效果。
我们的载流铜条专为现代自动化生产设计，采用标准的编带包装，完美适配SMT贴片机和回流焊工艺，无需人工插件。这款PCB大电流跳线广泛应用于新能源BMS、逆变器、大功率电源及汽车电子领域，是替代传统导线、增强PCB载流能力的理想方案。
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产品参数
| 零件编号 | HCSP-2503520BN-TR |
| 分类 | 贴片汇流条 |
| 尺寸 (L×W×T) | 25.00mm × 3.50mm × 2.00mm (0.984" × 0.138" × 0.079") |
| 材质 | 黄铜 |
| 表面处理 | 镀镍 |
| 目录载流估算 | 35 A自动估算，非额定值。尚未列明测试条件；请按 PCB、焊点、环境温度与允许温升验证。 |
| 包装方式 | 编带 |
| 目录交期 | 编带：7-10天实际交期随规格与数量确认。 |
| 最小起订量 | 2000 件 |
| 最小包装数量 | 2000 件 |
下单前，建议确认这 4 项
- 安装匹配外形尺寸、焊盘或孔位、安装高度；以双方确认的图纸版本为准。
- 材料与工艺具体材料牌号、镀层及厚度、焊接或装配工艺。目录材质不能替代材质报告。
- 实际使用条件工作电流、环境温度、温升限值；螺纹件还需确认锁紧与机械载荷要求。
- 采购与资料样品或批量数量、包装、目标交期，以及项目所需的检测或合规文件。
本页展示现有目录资料。未列出的公差、镀层厚度、测试结果及合规文件，请询价时逐项确认；不代表已经具备或通过认证。