20*2.5*0.8 黄铜镀雾锡 载流铜片/贴片汇流条 可编带
图片仅供参考，具体规格请以产品数据表为准
3D
描述
提升您的PCB大电流设计效率，选用我们的20×2.5×0.8mm 贴片汇流条 (SMD Busbar)。该产品采用高导电率的黄铜材质，表面经过精密的镀雾锡处理，不仅具备优异的抗氧化性能，还能确保极低的接触电阻和优良的散热效果。
我们的载流铜条专为现代自动化生产设计，采用标准的编带包装，完美适配SMT贴片机和回流焊工艺，无需人工插件。这款PCB大电流跳线广泛应用于新能源BMS、逆变器、大功率电源及汽车电子领域，是替代传统导线、增强PCB载流能力的理想方案。
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产品属性
| 零件编号 |
HCSP-2002508BMT-TR01
袋装
HCSP-2002508BMT-TR02
编带
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| 分类 | 贴片汇流条 |
| 尺寸 (L×W×T) | 20.00mm × 2.50mm × 0.80mm |
| 材质 | 黄铜 |
| 表面处理 | 镀雾锡 |
| 载流量 | 10.00A |
| 参考价格 |
¥0.1726
更新时间: 2025-12-04 价格即供工程成本参考，具体以正式报价为准 |
| 包装方式 | 编带 |
| 标准交期 | 编带：7-10天 |
| 最小起订量 | 1 件 |
| 最小包装数量 | 6000 件 |