HCSP系列焊接端子专为PCB板载大电流连接设计，是传统铜排+螺丝连接的完美替代方案。产品采用高纯度T2紫铜一体冲压成型，具备极低的接触电阻和优异的导热性能。独特的引脚设计支持通孔回流焊(THR)或波峰焊工艺，确保与PCB板的可靠机械连接和电气导通。广泛应用于新能源汽车BMS、储能逆变器、PDU配电单元等高可靠性场景。
详细的产品参数和性能指标
| 材料 | T2紫铜、H62黄铜、C1100、C2680 |
| 厚度范围 | 0.5mm - 5.0mm |
| 螺纹规格 | M3, M4, M5, M6, M8, M10 (内/外螺纹) |
| 表面处理 | 镀雾锡、镀镍、镀银 |
| 安装方式 | 通孔回流焊(THR)、波峰焊、压接 |
| 扭矩强度 | 符合国际标准 (如 M6 > 8N.m) |
| 包装形式 | 吸塑盘、载带 (SMT兼容) |
| 认证标准 | RoHS、REACH、IATF16949 |
广泛应用于新能源及大功率电力电子设备
主控板与铜排连接、电流采集点
PCB大电流输入输出端子
高压配电盒内部板载连接
服务器电源、通信电源模块
IGBT模块连接、三相输出
AC/DC功率模块连接
提供完整的PCB大电流连接解决方案。从PCB Layout建议、热仿真分析、快速打样到批量生产。拥有5000+套标准端子模具，非标产品2天快速开模，支持通孔回流焊(THR)及波峰焊工艺。