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5C-6C超充散热：高载流SMD端子在电驱系统的应用

随着新能源汽车迈向800V高压平台与5C-6C超充时代，集成式电驱系统面临严峻的散热挑战。本文分析高载流SMD端子与贴片汇流条如何优化PCB热管理，通过精密冲压工艺降低接触电阻，助力Tier 1厂商提升电驱系统的能效与可靠性。