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PCB大电流散热终极方案：贴片汇流条如何突破“百安级”载流瓶颈

面对100A+大电流挑战，单纯增加PCB铜厚并非最优解。本文探讨如何利用SMT贴片汇流条作为“电流高架桥”，在不占用板层空间的前提下显著降低电流密度与温升，不仅优化了热管理，更相比传统厚铜工艺降低了20%的成本。

镀镍和镀锡是汇流条常见的两种表面处理方式。本文深入对比了两者在导电性、抗腐蚀性和耐高温方面的表现，并结合大电流PCB应用，分析为什么镀镍汇流条更适合新能源汽车、储能与5G通信设备。