把PCB想象成一张交通网络，电流就是车流。
当你要处理100A级别的“洪峰流量”时，加宽所有“道路”（盲目增加铜厚），是一种低效的资源浪费。真正的瓶颈，往往只在少数几条“主干道”上。
因此，一个优雅的解决方案是：在这些主干道上方，直接架设一条物理隔离的**“高架桥”**——可自动贴片的载流铜条（SMT Busbar）。它不占用宝贵的“地面”（PCB板层）空间，却能以极低的“通行费”（电阻）承载巨大的“车流”（电流）。
01. 增强载流能力：构建电流“高架桥”
▶ 分流与降低电流密度
汇流条通过提供低阻抗路径分流大电流，直接减少PCB走线的电流密度。在电源供电网络（PDN）上添加汇流条，可有效避免局部电流密度过高产生的“热点”，防止元器件损坏。
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案例数据： 添加铜块汇流条后，原131.8A/mm²的电流密度峰值显著降低，温升从70℃降至安全范围。
▶ 增加导体截面积
铜条直接嵌入PCB或表贴于表面，大幅增加了导体的有效截面积。
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应用实例： 典型的贴片式铜块（如6mm×4mm×1mm）可承载20A电流，且温升控制在15℃以内。特斯拉车身控制器便大量应用了这种外挂式载流铜条技术。
02. 优化散热效能：打通散热“大动脉”
▶ 高导热材料与结构设计
铜的导热系数是铝的两倍。铜块不仅承载电流，更能作为热通道，快速将功率器件的热量传导至PCB或散热器。
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嵌入式铜块： 埋入PCB内部直接接触热源，通过垂直方向散热，载流密度提升15%。
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表面铜柱阵列： 在TOP层构建微米级铜柱，显著增强散热表面积。
▶ 直接散热通道
表贴汇流条暴露于空气中，利用自然对流散热；直插式铜块则与空气直接接触，同步提升载流和散热能力。
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仿真验证： 添加汇流条后，PCB热点温度分布更均匀，局部温升大幅降低。
03. 工艺与设计优化：降本增效
▶ 自动贴片兼容性 (SMT)
现代汇流条经镀锡/镍处理，完全支持SMT自动贴装。
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成本优势： 例如使用0.8mm厚铜排直接贴装至主板背面，无需增加PCB层数（如从12层减至普通层数），可降低成本约20%。
▶ 电流拥挤抑制策略
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星型汇流设计： 在功率器件引脚处设置铜箔扩展区，降低电流密度峰值。
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结构强化： 汇流条能增强PCB机械强度。针对热膨胀系数差异，推荐使用短汇流条链接结构或蜂窝状过孔阵列设计，以降低热阻并避免变形。
04. 综合优势对比：为什么要选汇流条？
| 方案 | 载流能力 | 散热效能 | 成本/工艺 |
| 传统厚铜箔 | 中等（依赖线宽） | 一般（依赖敷铜面积） | 成本较高（增加整体铜厚） |
| 增加PCB层数 | 提升有限 | 改善不明显 | 成本增加20%（如12层→14层） |
| 汇流条（表贴/嵌入） | 高（轻松达50A+） | 优（垂直/对流散热） | 无需增层，SMT兼容，快速定制 |